由中国石油大学（北京）郝世杰、崔立山教授领衔的研究团队研发的宽温域超弹形状记忆合金器件——包含6种不同构型共计639个组件，成功集成用于"天问二号"深空探测器的星壤采集、星壤封装及星表固定连接系统，为这场跨越十年的深空采样之旅提供了坚实的技术支撑。